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金禄电子融资融券信息显示，2023年2月6日融资净买入49.23万元；融资余额4550.72万元，较前一日增加1.09%。

融资方面，当日融资买入328.26万元，融资偿还279.03万元，融资净买入49.23万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4550.72万元。

金禄电子融资融券交易明细（02-06）

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